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超细间距COG驱动芯片凸点植焊导电颗粒工艺及装备

2008年 应用技术
  • 成果简介
平板显示器向高密度方向发展,使其驱动芯片的玻璃覆晶(COG)封装困难加剧,采用现有各向异性导电胶封装方法无法解决“高”凸点短路几率和“低”接触电阻的矛盾。本技术成果从根本上突破由于ACF自身弊端所带来的COG 封装向更高密度发展的瓶颈,满足高分辨率、大容量平板显示器的可靠性要求。
创新点:导电颗粒通过冶金连接固定在凸点表面,再将驱动芯片通过绝缘黏胶与玻璃基板连接固定,完...
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